À propos du type de package MOSFET

Parallèlement au développement continu de la science et de la technologie, les ingénieurs concepteurs d'équipements électroniques doivent continuer à suivre les traces de la science et de la technologie intelligentes, pour choisir des composants électroniques plus adaptés aux produits, afin de rendre les produits plus conformes aux exigences du fois. Dans lequel leMOSFET Ce sont les composants de base de la fabrication d'appareils électroniques, et il est donc plus important de vouloir sélectionner le MOSFET approprié pour comprendre ses caractéristiques et une variété d'indicateurs.

Dans la méthode de sélection du modèle MOSFET, à partir de la structure de la forme (type N ou type P), de la tension de fonctionnement, des performances de commutation de puissance, des éléments d'emballage et de ses marques bien connues, pour faire face à l'utilisation de différents produits, les exigences sont suivis de différents, nous allons en fait expliquer ce qui suitEmballage MOSFET.

Après leMOSFET la puce est fabriquée, elle doit être encapsulée avant de pouvoir être appliquée. Pour parler franchement, l'emballage consiste à ajouter un boîtier de puce MOSFET, ce boîtier a un point de support, une maintenance, un effet de refroidissement, et en même temps offre également une protection pour la mise à la terre et la protection de la puce, facile à former des composants MOSFET et d'autres composants un circuit d'alimentation détaillé.

Le paquet MOSFET de puissance de sortie a inséré et test de montage en surface deux catégories. L'insertion est la broche MOSFET à travers les trous de montage du PCB en soudant sur le PCB. Le montage en surface est la méthode de soudure des broches MOSFET et d'exclusion de chaleur sur la surface de la couche de soudage du PCB.

Matières premières des puces, la technologie de traitement est un élément clé de la performance et de la qualité des MOSFET, l'importance de l'amélioration des performances des fabricants de fabrication de MOSFET sera dans la structure de base de la puce, la densité relative et son niveau de technologie de traitement pour réaliser des améliorations , et cette amélioration technique sera investie dans des frais très élevés. La technologie d'emballage aura un impact direct sur les différentes performances et qualités de la puce, la face de la même puce doit être emballée d'une manière différente, cela peut également améliorer les performances de la puce.