Détails de la séquence de brochage du paquet SMD MOSFET couramment utilisé

Quel est le rôle des MOSFET ?

Les MOSFET jouent un rôle dans la régulation de la tension de l'ensemble du système d'alimentation électrique. Actuellement, peu de MOSFET sont utilisés sur la carte, généralement environ 10. La raison principale est que la plupart des MOSFET sont intégrés dans la puce IC. Puisque le rôle principal du MOSFET est de fournir une tension stable pour les accessoires, il est donc généralement utilisé dans le CPU, le GPU et le socket, etc.MOSFETsont généralement au-dessus et en dessous de la forme d'un groupe de deux qui apparaissent sur le plateau.

Paquet MOSFET

La puce MOSFET est terminée, vous devez ajouter une coque à la puce MOSFET, c'est-à-dire un package MOSFET. La coque de la puce MOSFET a un effet de support, de protection et de refroidissement, mais également pour que la puce fournisse une connexion électrique et une isolation, de sorte que le dispositif MOSFET et d'autres composants forment un circuit complet.

Conformément à l'installation dans la manière de distinguer le PCB,MOSFETLe package comprend deux catégories principales : montage traversant et montage en surface. La broche MOSFET est insérée à travers les trous de montage du PCB soudés sur le PCB. Le montage en surface est la broche MOSFET et la bride du dissipateur thermique soudées aux plages de surface du PCB.

Spécifications du paquet standard Paquet TO

TO (Transistor Out-line) est la première spécification de package, telle que TO-92, TO-92L, TO-220, TO-252, etc. sont des conceptions de packages enfichables. Ces dernières années, la demande du marché du montage en surface a augmenté et les boîtiers TO ont évolué vers des boîtiers à montage en surface.

TO-252 et TO263 sont des boîtiers à montage en surface. Le TO-252 est également connu sous le nom de D-PAK et le TO-263 est également connu sous le nom de D2PAK.

Le MOSFET du boîtier D-PAK comporte trois électrodes, grille (G), drain (D), source (S). L'une des broches de drain (D) est coupée sans utiliser l'arrière du dissipateur thermique pour le drain (D), directement soudé au PCB, d'une part, pour la sortie d'un courant élevé, d'une part, à travers le Dissipation thermique des PCB. Il y a donc trois plots PCB D-PAK, le plot de drainage (D) est plus grand.

Schéma des broches du paquet TO-252

Paquet de puces populaire ou paquet double en ligne, appelé DIP (Dual ln-line Package). Le paquet DIP à cette époque a une installation perforée appropriée pour PCB (carte de circuit imprimé), avec un câblage et un fonctionnement plus faciles que ceux du paquet de type TO. est plus pratique et ainsi de suite certaines des caractéristiques de la structure de son emballage sous la forme d'un certain nombre de formes, y compris DIP double en ligne en céramique multicouche, céramique double en ligne monocouche

DIP, cadre de connexion DIP et ainsi de suite. Couramment utilisé dans les transistors de puissance, les boîtiers de puces de régulateur de tension.

ÉbrécherMOSFETEmballer

Forfait SOT

SOT (Small Out-Line Transistor) est un petit boîtier de transistor. Ce boîtier est un boîtier de transistor de petite puissance CMS, plus petit que le boîtier TO, généralement utilisé pour les MOSFET de petite puissance.

Forfait SOP

SOP (Small Out-Line Package) signifie « Small Outline Package » en chinois, SOP est l'un des packages à montage en surface, les broches des deux côtés du package en forme d'aile de mouette (en forme de L), le matériau est en plastique et en céramique. SOP est également appelé SOL et DFP. Les normes de package SOP incluent SOP-8, SOP-16, SOP-20, SOP-28, etc. Le numéro après SOP indique le nombre de broches.

Le package SOP du MOSFET adopte principalement la spécification SOP-8, l'industrie a tendance à omettre le « P », appelé SO (Small Out-Line).

Paquet MOSFET CMS

Emballage en plastique SO-8, il n'y a pas de plaque de base thermique, mauvaise dissipation thermique, généralement utilisé pour les MOSFET de faible puissance.

SO-8 a d'abord été développé par PHILIP, puis progressivement dérivé du TSOP (thin small outline package), du VSOP (very small outline package), du SSOP (reduced SOP), du TSSOP (thin réduit SOP) et d'autres spécifications standard.

Parmi ces spécifications de package dérivées, TSOP et TSSOP sont couramment utilisées pour les packages MOSFET.

Paquets MOSFET à puce

QFN (Quad Flat Non-leaded package) est l'un des boîtiers à montage en surface, les Chinois appelés boîtier plat à quatre côtés sans plomb, est une taille de tampon petite, petite, en plastique comme matériau d'étanchéité de la puce émergente à montage en surface. technologie d'emballage, désormais plus communément connue sous le nom de LCC. Il s'appelle désormais LCC et QFN est le nom stipulé par l'Association japonaise des industries électriques et mécaniques. Le boîtier est configuré avec des contacts d'électrode de tous les côtés.

Le boîtier est configuré avec des contacts d'électrode sur les quatre côtés, et comme il n'y a pas de fils, la zone de montage est plus petite que celle du QFP et la hauteur est inférieure à celle du QFP. Ce package est également connu sous les noms de LCC, PCLC, P-LCC, etc.