Analyse des causes importantes de la génération de chaleur MOSFET

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Analyse des causes importantes de la génération de chaleur MOSFET

Le principe de fonctionnement du MOSFET de type N et P est le même, le MOSFET est principalement ajouté au côté entrée de la tension de grille pour contrôler avec succès le côté sortie du courant de drain, le MOSFET est un dispositif contrôlé en tension, via la tension ajoutée. à la porte pour contrôler les caractéristiques du dispositif, contrairement à la triode pour effectuer le temps de commutation en raison du courant de base provoqué par l'effet de stockage de charge, dans les applications de commutation, les MOSFET dans les applications de commutation,MOSFET la vitesse de commutation est plus rapide que celle de la triode.

 

Dans l'alimentation à découpage, circuit à drain ouvert MOSFET couramment utilisé, le drain est connecté à la charge tel quel, appelé drain ouvert, circuit à drain ouvert, la charge est connectée à la hauteur de la tension, peut s'allumer, éteindre le Le courant de charge est le dispositif de commutation analogique idéal, qui est le principe du MOSFET pour effectuer des dispositifs de commutation, le MOSFET pour effectuer la commutation sous la forme de plusieurs circuits.

 

En termes d'applications d'alimentation à découpage, cette application nécessite MOSFET pour conduire périodiquement, éteindre, comme l'alimentation DC-DC couramment utilisée dans le convertisseur abaisseur de base, repose sur deux MOSFET pour effectuer la fonction de commutation, ces commutateurs alternativement dans l'inducteur pour stocker l'énergie, libérer l'énergie vers la charge, choisissent souvent des centaines de kHz, voire plus de 1 MHz, principalement parce que plus la fréquence est élevée, plus les composants magnétiques sont petits. En fonctionnement normal, le MOSFET est équivalent à un conducteur, par exemple, les MOSFET haute puissance, les MOSFET basse tension, les circuits, l'alimentation est la perte de conduction minimale du MOS.

 

Paramètres MOSFET PDF, les fabricants de MOSFET ont adopté avec succès le paramètre RDS (ON) pour définir l'impédance à l'état passant, pour les applications de commutation, RDS (ON) est la caractéristique la plus importante de l'appareil ; les fiches techniques définissent RDS (ON), la tension de grille (ou de commande) VGS et le courant circulant à travers le commutateur sont liés, pour une commande de grille adéquate, RDS (ON) est un paramètre relativement statique ; Les MOSFET qui ont été en conduction sont sujets à la génération de chaleur, et une augmentation lente des températures de jonction peut entraîner une augmentation du RDS (ON) ;MOSFET les fiches techniques spécifient le paramètre d'impédance thermique, qui est défini comme la capacité de la jonction semi-conductrice du boîtier MOSFET à dissiper la chaleur, et RθJC est simplement défini comme l'impédance thermique de la jonction au boîtier.

 

1, la fréquence est trop élevée, parfois une poursuite excessive du volume, conduira directement à une haute fréquence, MOSFET sur la perte augmente, plus la chaleur est grande, ne fait pas un bon travail de conception de dissipation thermique adéquate, courant élevé, la valeur nominale valeur actuelle du MOSFET, nécessité d'une bonne dissipation thermique pour pouvoir y parvenir ; L'ID est inférieur au courant maximum, peut être une chaleur importante, nécessitant des dissipateurs thermiques auxiliaires adéquats.

 

2, les erreurs de sélection du MOSFET et les erreurs de jugement de puissance, la résistance interne du MOSFET n'est pas entièrement prise en compte, entraîneront directement une augmentation de l'impédance de commutation, lorsqu'il s'agit de problèmes de chauffage du MOSFET.

 

3, en raison de problèmes de conception de circuit, entraînant de la chaleur, de sorte que le MOSFET fonctionne dans un état de fonctionnement linéaire, pas dans l'état de commutation, ce qui est une cause directe du chauffage du MOSFET, par exemple, N-MOS effectue une commutation, le G- la tension de niveau doit être supérieure de quelques V à l'alimentation, afin de pouvoir conduire complètement, le P-MOS est différent ; en l'absence d'ouverture complète, la chute de tension est trop importante, ce qui entraînera une consommation d'énergie, l'impédance CC équivalente est plus grande, la chute de tension augmentera également, U * I augmentera également, la perte entraînera de la chaleur.


Heure de publication : 01 août 2024